DXR165の備忘録

自分用の備忘録です。

PC ストレージ 製品動向(2017年秋)   

 まず、業界再編の流れ
なんといっても、今注目が集まっているのは東芝メモリの売却先の動向です。2017年9月14日現在、その問題はまさに大詰めを迎えています。どこに売却されるかで、業界勢力が大きくかわります。
また、業界の技術動向のトレンドとして、業界は3D NAND一色でより多くの層を積み重ねる技術を競って開発しています。 将来のデータ量の増大に対応する切り札とされ、各社その開発に莫大な投資を行っています。

コンシュマー分野での出荷済の主力3D NAND SSD製品(2017/09/14現在)

Intel社・Micron社連合(浮遊ゲート方式)
   Crucial MX300( Micron  32-layer 3D NAND TLC )
   Intel SSD 545s Series(Intel 3D NAND technology, 64-layer, TLC)

東芝・WD(SanDisk)連合(チャージトラップ方式)
   WD BLUE 3D NAND SATA SSD ( BiCS FLASH Gen.3 64-Layer TLC )

Samsung社(チャージトラップ方式)
   SSD 960 PRO ( 第3世代V-NAND  48-Layer MLC )  
   SSD 960 EVO ( 第3世代V-NAND  48-Layer TLC )  

このように、2017-2018年の3D NAND は64層が主流になるようです。

さて、この秋サムスンがどうでるか?



技術開発の大きな流れは2D NAND →  3D NAND →  次世代不揮発性メモリー

Intel社・Micron社連合⇒第2世代3D XPoint Intel Optane Memory

東芝・SanDisk連合⇒ReRAM?
   
Samsung社⇒Z-NAND


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